作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于UFS多芯片封装（uMCP）的12GBLPDDR4X内存解决方案。作为技术日（SamsungTechDay）活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案（DeviceSolutions）美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供10GB以上内存解决方案，这款大容量uMCP还可利用业内首个24GbLPDDR4X芯片。