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东京大学联合日企开发出新一代半导体封装基板加工技术

东京大学 的教授小林洋平等人携手 味之素 Fine-Techno等,开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米以下微细孔洞的激光加工技术。利用此前的技术,约40微米是极限。
https://cn.nikkei.com/industry/scienceatechnology/50504-2022-11-16-05-00-35.html 东大联合日企开发出新一代半导体加工技术
消息称 亚马逊 拟最早本周开始史上最大规模裁员,上万人受影响
http://www.techweb.com.cn/world/2022-11-15/2911089.shtml
索尼 在泰国新建图像传感器工厂

半导体制造分为在主要零部件晶圆上制造电路的前工序,和把形成了电路的晶圆切成芯片并用树脂覆盖的后工序。前工序需要高超的技术,而后工序一般需要很多人手,能否降低人工费将左右竞争力。

索尼未来将把前工序集中到日本国内,最终加工则主要在 泰国 进行。
 http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/50492-2022-11-14-11-20-32.html 索尼在泰国新建图像传感器工厂
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